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  남상혁  LG 이노텍 연구위원 남상혁  LG 이노텍 연구위원이 2일  '2022  첨단소재부품뿌리산업기술대전'에서 철탑산업훈장을 수상했다. 남 위원은 초박형 반도체용 기판 등  5G  통신 시대를 여는 핵심기술을 세계 최초로 개발했다. 국가 소재 부품 산업 경쟁력 제고에 기여한 공로를 인정받았다. 산업통상부가 주관하는 소부장뿌리기술대전은 국내 소부장 산업의 기술 개발 성과를 공유하고 신규 고객발굴 등 국내외 기업 간 교류의 장을 제공하기 위해 마련됐다. 남 위원은 모바일용 반도체 기판 기술 혁신을 주도했다. 스마트폰은 사이즈가 갈수록 얇아지지만,  5G  통신과 같은 성능 구현을 위해 탑재해야 하는 고사양 부품 수는 더 많아지는 추세다. 기판 두께와 크기는 줄이면서도, 메인보드에 부품을 심을 수 있는 미세공간은 더 늘리는 '고밀도, 고집적' 기판 제조 기술이 요구되는 이유다. 남 위원이 개발, 양산한 다양한 반도체용 기판과 소재는 고밀도 고집적 스마트폰 구현을 위한 난제 해결에 결정적인 역할을 했다. 남 위원은 올해 세계 최초로 칼날보다 얇은 두께  0.075 ㎜ 3층짜리 모바일 D램용 반도체 기판을 개발했다. 기존 대비 두께가  20 % 줄어든 4층 기판을 양산했다. 찰덕출장마사지 찰덕출장마사지 찰덕출장마사지 광주출장마사지 대전출장마사지 대구출장마사지 부산출장마사지 울산출장마사지 서울출장마사지 인천출장마사지 세종출장마사지 서귀포출장마사지 제주출장마사지 김포출장마사지 안양출장마사지 안성출장마사지 부천출장마사지 남양주출장마사지 포천출장마사지 수원출장마사지 성남출장마사지 안산출장마사지 용인출장마사지 가평출장마사지 이천출장마사지 일산출장마사지 파주출장마사지 평택출장마사지 화성출장마사지 의정부출장마사지 동해출장마사지 삼척출장마사지 속초출장마사지 원주출장마사지 강릉출장마사지 춘천출장마사지 태백출장마사지 공주출장마사지 논산출장마사지 계룡출장마사지 보령출장마사지 서산